大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于下一代的CPu的问题，于是小编就整理了3个相关介绍下一代的CPu的解答，让我们一起看看吧。
骁龙下一代处理器？
骁龙下一代CPU名字叫骁龙895，是第二代5nm制程芯片，与第一代不同的是，这一代的架构为x2超大核十3个A79大核十4个A57小核，与骁龙888最大的不同是升级了X2超大核，最大的变化是万年不变的A55变成了A57，大大提高了低频率使用手机的功耗，在不打开多任使用，使手机的功耗大大降低，提升了手机的续航，同时，骁龙895由于使用的是极紫深外的5nm工艺，相比第一代5nm制程芯片，晶体管数目吏，功耗更低，性能更强，NPU由第二代变成第三代，智能化更强，同时提高了摄影能力和音频解码功能，可见比第一代性能有很大的提升。
骁龙870下一代处理器是什么？
下一代是骁龙888
高通骁龙888： CPU 采用 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)，GPU 为 Adreno 660，采用 X60 5G modem 基带，5纳米工艺制程。
高通骁龙870：一颗 A77（3.19GHz）超大核 + 三颗 A77（2.42GHz）大核以及四颗 A55（1.8GHz）效能核心，GPU Adreno 650 和 X55 5G，制程工艺7纳米
从核心架构和数量来看，高通888的优势还是非常明显的，采用高通最新研发的X1大核，在小核上也比870的型号要新，还采用了660核x60的新gpu和新5G基带，无论是性能，图形表现还是信号方面，都比870要更加出色。并且888采用5纳米最新工艺制程。
骁龙870下一代处理器是888
因为高通骁龙888处理器是高通骁龙870处理器的升级版本，它采用的是三星5纳米的制成工艺的跑分可以达到80万分以上，并且性能十分强大。另外它还支持满血的闪存以及内存，支持无线WiFi六的增强网络模式。
骁龙870下一代处理器是898。
不过高通骁龙898的前景可能并不乐观，否则高通不会今年继续推骁龙870。根据目前曝光的消息，骁龙898将采用三星4nm制程，CPU大核主频是3.0GHz。要注意，骁龙888的大核心主频只有2.84GHz，发热就已经如此严重了，
天玑9000下一代芯片什么时候发布？
天玑9000下一代芯片最早会于2022年底发布
联发科的天玑9000下一代或可能是3nm芯片，联发科的3nm芯片应该是天玑9000的下一代继任者，命名的话就有点乱了，天玑9000从传闻中的天玑2000突变，下代应该会是天玑10000处理器，2022年底之前发布。具体时间要看台积电是否能顺利量产3nm芯片，以及是否能按计划完成大客户苹果芯片的量产工作。
预计2022底发布，但还得看台积电什么时候攻克3nm工艺。
有消息称，联发科的天玑9000旗舰芯片即将迎来一次迭代，目前还不清楚新芯片的具体名称，但是现在芯片已经陆续交付各大手机厂商进行测试，而目前的进度来看，vivo很有可能首发。
考虑到今年vivo带来了X80 Pro天玑版和X80 Pro骁龙版，因此猜测搭载天玑9000系迭代芯片的vivo新品可能是X90系列，目前vivo方面还没有透露，网友们还是需要进一步的关注。
到此，以上就是小编对于下一代的CPu的问题就介绍到这了，希望介绍关于下一代的CPu的3点解答对大家有用。