大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于手机cpu锁核的问题，于是小编就整理了3个相关介绍手机cpu锁核的解答，让我们一起看看吧。
手机不开机了，怎么解除id锁？
混过华强北一段时间，对于ID锁多多少少有点了解。
一般价值不高的ipad或者老款iPhone的ID锁，都是懒得解的，成本过高，都是直接拆机当配件卖。
当然，即使是价值高的机器解起来也是相当麻烦，甚至我亲眼见过有些商家把几乎全新的iPhone8 Plus（如果没有ID可以卖4500以上）直接拆掉当配件卖，也不愿意去解锁。
ID锁无非这几种情况
1.自己用的国行手机，自己忘了ID，这个可以带上正规渠道购买的票据，找官方解锁。（水货请自生自灭）
2. 捡的偷的，或者来历不明的手机。上面登录的不知道谁的ID，这种情况最常见，也最麻烦，一般有两种方法对付这种ID锁。
一种是伪装成官方发送钓鱼短信，，钓鱼网页或者钓鱼邮件给失主骗取ID，这种方法比较低级，但是偶尔也会成功，一旦成功获利比较高。
另一种就是麻烦的技术活儿了，硬解ID。ID锁的依据是本机的IMEI和SN码，而这些是在硬盘和基带里的，所以更换一块没有ID的硬盘和基带就行了，但是基带又是和CPU一起的，所以还得拆CPU，拆基带，换硬盘。搞完这些还要把CPU和硬盘焊回去，这样动过大手术的硬解机质量很不稳定，CPU和硬盘容易虚焊故障，而且整个过程非常麻烦而且成本较高，所以商家一般也懒得去硬解。
目前知道的就这几种，欢迎补充。
手机CPU有可能被摔坏吗？
手机摔坏cpu还是要看概率的，比较多的是因为摔掉造成触电脱落。人工植入一个触点就可以了。
你说的摔坏，很有可能是上面的触电脱落，经过专业人员维修还是可以恢复的。但是你要说cpu摔断了，摔碎了，就没有修理的必要了。
不过要想将CPU摔碎，不知道要使出多大的力气。
手机CPU属于高精度的商品，特别像苹果，还有LG这种三重主板的机器，本来CPU的发热量就很大。如果从高处重重的摔落在地板上，会造成CPU空焊的风险，由于爆力的摔落会造成CPU的晶体损坏。
所以在日常使用手机的过程中，尽量不要让手机掉落在地板上！
处理器的CPU架构，是四个大核加四个小核好，还是两个大核加六个小核好，有什么区别？
首先核心数并不能代表性能强弱，主要的还是看其处理器架构，
arm公司架构a57,a72,a73,a75,a76以性能为主，这一类普遍高性能高功耗发热也不低，
a53,a55则侧重低功耗为主，性能不高发热低。
处理器定位也是有差别的，比如高端定位会优先采用最新的制作工艺，中低端一般采用的是差半代或者差一代的工艺
比如最近比较火的高端处理器麒麟980，其中cpu规格是4个a76和4个a55，最新的7纳米制作工艺。但是a76实际功耗和发热是比较大的，所以才会才用2个高频a76(2.6g)和低频a76(1.92g),日常应用不需要太大性能的时候则调用a55(1.8g)运行。这样设计既能最大化发挥手机性能也能在日常使用中保持一个稳定低功耗的表现。
而骁龙855在cpu部分和麒麟980同样采用的是4个a76(一大三中)和4个55结构，但是855的综合主频更高所以在跑分上优势会大一些，而小核a55都是一样的1.8g所以实际日常使用差距是很小的。
娱乐游戏更侧重gpu，这点高通骁龙的更占优势，同样的帧率下功耗更低，图形渲染也比arm公司mali GU更强一些，
到此，以上就是小编对于手机cpu锁核的问题就介绍到这了，希望介绍关于手机cpu锁核的3点解答对大家有用。