大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于cpu怎么做的的问题，于是小编就整理了4个相关介绍cpu怎么做的的解答，让我们一起看看吧。
一台光刻机一天能生产多少块CPU?
我们以最基础的，出货量最多的NXE:3400C来计算，每小时处理170片12寸的晶圆，而一片12寸的晶圆面积约是70659平方毫米，而一块华为麒麟9000芯片面积约是100平方毫米。
如果晶圆100%利用的话，一块12寸的晶圆，可以生产700块麒麟9000，但实际考虑到边角的切割，还有良率的问题，一块12寸的晶圆，能够切割麒麟9000芯片大约在450左右。
所以一台ASML的NXE:3400C EUV光刻机，一小时就可以生产7.65万块麒麟9000芯片，再考虑到90%的可用率，那么也是6.885万块。1天24小时可以生产165.24万块芯片，一个月就是4957.2万片麒麟9000芯片，一年就是5.95亿片。
电脑的CPU是在国内制造的还是进口的？
咱们普遍使用的Windows系统电脑的CPU是进口的，全世界个人电脑的CPU用的都是美国intel和AMD这两家企业的产品。他们已经霸占了全球市场。在超级计算机和特定领御或者信创领域我国也有一些企业在造CPU，比如龙芯，申威，飞腾，兆芯，等。
cpu是单晶硅还是多晶硅？
从外观可以辨别。 最好辨的是多晶。有点像大理石，一片结晶一片结晶地靠在一起，有点蓝。 薄膜就像一般计算机上采用的，颜色均匀，黑色多。 单晶和薄膜有点像，颜色均匀，但多为大面积，切成四方形，可是四角有截角，有些是圆形。 单晶硅是高纯的硅晶体，做半导体芯片、太阳能电池等用，比较难制作，我国浙大在这方面有很强的技术。多晶硅就是很粗糙的东西了，各小晶体颗粒之间是混乱的排列，故有空隙。很容易制造。但是多晶硅虽然可以低廉地制造，但也可以用来做太阳能电池，虽然效率和寿命不一定很好，但廉价，不知道技术上是否完全过关？无论如何，没有单晶硅做的太阳能电池好，更不能去做半导体芯片（例如CPU）了。
CPU是怎么制作的，制作CPU是干什么？
CPU是人类智慧的杰作，作为半导体中使用得最多的硅元素来源于沙子，所以CPU的制作可以看作是一粒沙子的进化过程。
沙子的主要成分为二氧化硅，不过CPU中使用的硅纯度要求达到99.999999999%，所以先要将二氧化硅还原成纯度为98%的冶金级单质硅，然后再提纯出99.99%的多晶硅，但这还不算完，为了让它更适合制作CPU，还要经过不断提纯、形成固定一致形态的单晶硅。
接下来是要制作出单晶硅锭，它长下面那个样子：
完成的单晶硅锭直径约300mm，重约100kg。再将制作好的单晶硅锭切掉头尾，并修整其直径到标准值，然后将硅锭切割成均匀的晶圆：
为了让切割后的晶圆表面光滑，还需要仔细研磨，然后抛光和加热处理，总之让它的表面成为无缺陷，这样闪亮发光的硅圆片就制作出来了。
CPU是现代计算机的核心部件，又称为“微处理器”。对于PC而言，CPU的规格与频率常常被用来作为衡量一台电脑性能强弱重要指标。Intelx86架构已经经历了二十多个年头，而x86架构的CPU对我们大多数人的工作、生活1影硅的重要来源：沙子
作为半导体材料，使用得最多的就是硅元素，其在地球表面的元素中储量仅次于氧，含硅量在27.72%，其主要表现形式就是沙子（主要成分为二氧化硅），沙子里面就含有相当量的硅。因此硅作为IC制作的原材料最合适不过，想想看地球上有几个浩瀚无垠的沙漠，来源既便宜又方便。
响颇为深远。
2.硅熔炼、提纯
不过实际在IC产业中使用的硅纯度要求必须高达99.999999999%。目前主要通过将二氧化硅与焦煤在1600-1800℃中，将二氧化硅还原成纯度为98%的冶金级单质硅，紧接着使用氯化氢提纯出99.99%的多晶硅。虽然此时的硅纯度已经很高，但是其内部混乱的晶体结构并不适合半导体的制作，还需要经过进一步提纯、形成固定一致形态的单晶硅。
这个还有很多步骤
CPU中文名为“中央处理器”，可以说是世界上最精密的器件了。然而制作它的原料却很很常见，就是：沙子，更精确的说就是硅；
沙子经过清洗提纯，可以提取出“单晶硅”，提纯后的单晶硅的纯度可以达到7个9（99.99999%），这样的硅通过物理加热定型，形成“硅锭”--一种致密又光滑的圆柱体。
硅锭的形状主要是利于切割，经过切割后，硅锭被切片成晶片
接下来就要进行集成电路的设计和加工了。这个过程是一个十分复杂的过程包含：涂光刻胶→紫外线光刻→溶解光刻胶→蚀刻→清除光刻胶→注入离子→再次清除光刻胶→绝缘处理→沉淀铜层→构建晶体管线路→圆晶检测→切割圆晶→内核装配→封装→测试芯片→包装出厂。这个过程中有一个十分关键的仪器--“光刻机”，可以形象的理解为晶片上的“画笔”。
光刻机的技术是集成电路领域的核心技术之一，一直以来都是一个严密技术封锁的技术领域，该领域已经别荷兰的ASML公司垄断，该公司几乎垄断了世界上高端光刻机产业。我国一直以来缺“芯”，和光刻机的受制于人有很大的关系。好在我国在经历了“实体名单”事件之后的痛定思痛，已经开始在光刻机领域投入巨大科研力量了。
希望中国芯片行业越来越好，早日让国人用上100% 的“中国芯”。。
你好，简单回答你的提问，
一、沙子脱氧后变成硅元素
先找一堆沙子，然后用仪器设备脱氧，拼命脱氧，脱到最后不能脱了！亮晶晶的东西就是传说中的硅。沙子和石英脱氧到最后有25%的硅元素，这就是半导体的基础了。
二、提纯到99.99%
有硅就能做处理器了，但还要熔炼净化提纯，这样才能有用于半导体制造的硅，学名叫电子级硅。要反复净化，然后，得到一个由电子级硅组成的大晶体，硅的含量高达99.99%。
三、将提纯后的硅，熔化成大晶体呈圆柱形，重量约100公斤。现在就要准备切割了！横着将这个圆柱形晶体切割，每一片就是我们常说的晶圆。所以，我们看到的晶圆都是圆形。
四、以上都是传统晶圆厂要做的事情。
五、以后，就是进入高技术的生产加工cpu了。现在只有intel、AMD等大厂家才能做。
六、cpu具体制过程是：沙子→熔炼获取二氧化硅→提纯单质硅→培育单晶硅→制备单晶硅锭→切割硅圆片→研磨硅圆片→涂光刻胶→紫外线光刻→溶解光刻胶→蚀刻→清除光刻胶→注入离子→再次清除光刻胶→绝缘处理→沉淀铜层→构建晶体管线路→圆晶检测→切割圆晶→内核装配→封装→测试芯片等级→装箱出厂
到此，以上就是小编对于cpu怎么做的的问题就介绍到这了，希望介绍关于cpu怎么做的的4点解答对大家有用。