大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自制cpu芯片的问题，于是小编就整理了3个相关介绍自制cpu芯片的解答，让我们一起看看吧。
cpu是单晶硅还是多晶硅？
从外观可以辨别。 最好辨的是多晶。有点像大理石，一片结晶一片结晶地靠在一起，有点蓝。 薄膜就像一般计算机上采用的，颜色均匀，黑色多。 单晶和薄膜有点像，颜色均匀，但多为大面积，切成四方形，可是四角有截角，有些是圆形。 单晶硅是高纯的硅晶体，做半导体芯片、太阳能电池等用，比较难制作，我国浙大在这方面有很强的技术。多晶硅就是很粗糙的东西了，各小晶体颗粒之间是混乱的排列，故有空隙。很容易制造。但是多晶硅虽然可以低廉地制造，但也可以用来做太阳能电池，虽然效率和寿命不一定很好，但廉价，不知道技术上是否完全过关？无论如何，没有单晶硅做的太阳能电池好，更不能去做半导体芯片（例如CPU）了。
cpu芯片发展到几代？
从intel公司看过来, 4004,8086(8088),80186(80188),80286,80386,80486,80586(后改名奔腾），自此进入奔腾时代，奔腾MMX，奔2，奔3，奔四4，奔腾D---->转入双核时代，由奔4时代落后AMD，奔腾品牌受到影响，改名酷睿，最早是笔记本的亚娜双核（奔腾M双核版），台式机正式上的是酷睿2，然后发展四核，后来在CPU里加个内存控制器，也就是现在的I系列了，I3,5,7。
所以大体可以分为三个时代：X86时代，奔腾时代，酷睿时代。
CPU是Central Processing Unit(中央微处理器)的缩写，它是计算机中最重要的一个部分，由运算器和控制器组成。如果把计算机比作人，那么CPU就是人的大脑。CPU的发展非常迅速，个人电脑从8088(XT)发展到现在的Pentium 4时代，只经过了不到二十年的时间。
从生产技术来说，最初的8088集成了29000个晶体管，而PentiumⅢ的集成度超过了2810万个晶体管；CPU的运行速度，以MIPS(百万个指令每秒)为单位，8088是0.75MIPS，到高能奔腾时已超过了1000MIPS。不管什么样的CPU，其内部结构归纳起来都可以分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分，这三个部分相互协调，对命令和数据进行分析、判断、运算并控制计算机各部分协调工作。
CPU从最初发展至今已经有二十多年的历史了，这期间，按照其处理信息的字长，CPU可以分为：4位微处理器、8位微处理器、16位微处理器、32位微处理器以及正在酝酿构建的64位微处理器，可以说个人电脑的发展是随着CPU的发展而前进的。
芯片到底是怎么做出来的？
正好最近在做毕业实习，有幸接触芯片的制作生产，接下来就简单介绍下芯片的制作流程：
下图，第一个就是设计的原理图，就是第一个的样子，这个是原理图，我们工程师要根据原理图来设计版图，把设计好的版图发送给代工厂，代工厂根据版图，就可以制作出具有一定功能的集成电路。
半导体，最根本的原材料就是硅，需要经过一系列的流程，首先是制备纯硅，接下来是制成硅柱，采用提拉法，生产出圆柱形的硅柱状体，这距离大家所熟知的晶圆还有一步，还需要灵魂切割，切割成薄片，也就是硅晶元，目前广泛采用的也就是12英寸的晶圆，其它英寸采用的也有，但是，12英寸的较多。
有了晶圆，就可以进行下一步的工作，光刻，这一步需要用到光刻机，光科胶。
光刻胶经过照射之后会变质，可以用特殊的溶液洗去。下面就是光刻的基本流程
在半导体中，其实最重要的就是pn结，通过不同的掺杂。人为可以对导电性进行控制，这有就是为什么，半导体能够听话，按照人们的设计要求工作，实现特定的功能。
在加正向电压的情况下，电子定向移动，形成电流。
在一定电压的情况下，沟道就会导通。没有电场时，mos管处于截止状态。
nmos, pmos的实际工作中的原理图。
到此，以上就是小编对于自制cpu芯片的问题就介绍到这了，希望介绍关于自制cpu芯片的3点解答对大家有用。