大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于cpu最新发展的问题，于是小编就整理了2个相关介绍cpu最新发展的解答，让我们一起看看吧。
现在CPU正向多核发展，那么将来能否把CPU和GPU合二为一，通过协议自动分配？
将来cpu快速的多核发展，理论上是可以把cpu和gpu合二为一的，研究人员通过协议的自动分配，让这功能有差异两块核心，完美的运行。
25年前的大哥大，跟砖头一样重而大。这种时髦的产品，只有老板板才能用得起。20年前BB机，小是小，就是贵。拿着BB机到处找电话机或电话亭，1块多钱一分钟。2000年左右的小黑白屏的手机，仅仅过了两三年，就是小彩屏，智能机就仅跟着到大众手头应用。
从上面发展上看，将cpu和gpu合二为一跟本不是问题，需要时间的等待。在这两种核心飞速发展的今天，谁抢先创造出功能强大的产品，谁就会抢先占领市场而获得更大的经济收益。所以我相信，合二为一的cpu和gpu产品一定会面世。
AMD的cpu发展好几年，也不是小厂了，就不能像intel一样把针脚放在主板上吗？
从 Socket 0 到 Socket 3，AMD 只是 Intel 的代工厂之一， 两家的 CPU 是完全兼容的，也就是可以互换主板。从 Pentium 开始，Intel 不再把设计授权给 AMD，AMD 必须自己设计 CPU，但是仍旧可以使用 Intel 的针脚和总线规范。最后一种两家可以共用的接口是 Socket 7，可以插 Pentium、K5 和 K6。
Intel 为 Pentium II 全新设计了 Slot 1 接口并不与竞争对手共享针脚和总线定义，AMD 在 Socket 7 上坚守了一段之后也为 K7 设计了 Slot A；从此两者彻底分道扬镳。
时至今日，两者的路线图已经完全不同。AMD 不可能为了迁就 Intel 固守 PCIe 3，Intel 也不可能为了迁就 AMD 阉割 Thunderbolt 3。想不出这两家有什么动力要共享主板。
其实这两种差不多的，没有孰好孰坏。为何，且看我说。
cpu针脚是指cpu的接口类型。CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。
而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。
英特尔的触电式的也只不过是把针脚做到主板上了而已,如果放置挤压不当也是会把主板的针脚压弯的，这样主板也就废了。
AMD的针脚式，是做在处理器上面，其实只要看准了方向，就绝不会装歪了。如果歪了，费掉的就是CPU。
相比而言，我其实更喜欢amd的针脚式的，其实更简单些。
题主的问题不够严谨。AMD和Intel 都有没针脚的CPU封装（LGA封装）和有针脚的CPU封装（PGA封装）。只是各自出发点不同。这里涉及到CPU的封装概念。下面我从概念开始介绍，然后再说说各自偏好的原因。
要想知道什么叫做CPU封装，得从CPU结构说起。
首先：CPU的物理结构是由由晶圆与PCB加上其他电容等单元构成的。
其次：一颗CPU圆晶从原板上切割下来，与PCB连接，然后加上保护盖就构成了完整的CPU。
最后：这样的CPU并不能直接工作了，它需要和主板连接，那么这个CPU与主板连接的方式，就叫做CPU封装。
众所周知，CPU封装方式主要为三种：LGA，PGA，BGA，其中LGA封装是最常见的，intel处理器都是采用这种类型的封装，而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。下面分别来看一下
①、LGA封装
虽说目前英特尔的酷睿处理器基本都是采用了触点封装（LGA），针脚都放在主板插槽上了，但是AMD本来其实也有过和英特尔类似的LGA设计，所以并不是AMD技术不够，这本身也没有多大的技术含量，只是像英特尔那样把针脚放在主板上有一个坏处，就是主板厂商需要承担针脚损坏带来的售后和维修风险，而AMD那样把针脚放在CPU上，主板厂商的插槽就安全很多，减少了很多售后成本。
AMD曾经做过LGA封装，比如皓龙，现在其实也在做LGA封装，比如线程撕裂者CPU和EPYC霄龙系列都是如此，只是面向主流消费级市场的锐龙CPU仍然采用针脚式插口，AMD这样做其实和大厂小厂没什么关系，只和生产线设备有关。猜测可能AMD主流尺寸的CPU一直是针脚式封装，于是懒得换/没钱换封装厂的设备，毕竟这也是一笔不小的支出。
还有一开始说的，对于主板厂商来说更喜欢AMD这样的设计，但是英特尔财大气粗，影响力巨大，所以主板厂商也不得不听英特尔的，在我看来，AMD那种针脚接口设计相对来说维修成本低，很多情况下针脚歪了自己掰回来就能用。
到此，以上就是小编对于cpu最新发展的问题就介绍到这了，希望介绍关于cpu最新发展的2点解答对大家有用。